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真空脱脂烧结炉 排胶炉,设备用途: 该产品主要应用于粉末冶金,陶瓷金属化,透明陶瓷,氮化硅半导体等行业气氛/真空脱脂烧结,包括铜,钨,钛合金等金属以及由难熔金属组成的合金材料的真空烧结,回火及退火工艺。 产品特点: 1、采用集成化触摸屏及自主研发的程序控制,保证工艺精确,使产品质量更加稳定; 2、内胆采用高温合金满焊内胆,严格抛光处理,光洁度优于△6。
查看详细先容排胶(脱脂)预烧结一体炉,适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺,氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧
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