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高温接触角测试仪

更新时间: 2024-03-21

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产品报价:

产品概况: 高温接触角测试仪,实现高温高真空表界面性能测试,是研究高温下不同熔体与相应基体间的接触角变化规律的科研装置,可实现高温、高真空条件下材料的表界面性能测试。该仪器能够对低熔点材料在升、降温过程中的收缩、变形、熔化、润湿、铺展及凝固行为进行图像化、定量化表征。

详细资料:

高温接触角测试仪,是研究高温下不同熔体与相应基体间的接触角变化规律的科研装置,可实现高温、高真空条件下材料的表界面性能测试。该仪器能够对低熔点材料在升、降温过程中的收缩、变形、熔化、润湿、铺展及凝固行为进行图像化、定量化表征。

整机采用积木式、模块化结构设计:特殊设计的超高温炉膛、样品台精密机械调整结构、光学成像系统、CCD成像系统和分析App;同时可搭配真空控制系统、气氛控制系统以及*控氧系统

 

1、高温:实际温度1600℃

2、高真空:真空度1×10-3Pa

3、低氧含量:控制气氛中氧含量<10-2ppm

4、图像采集:采集速度≥30帧/s,全程连续图像记录

5、智能图像分析及数据处理App:自动连续计算高温熔体接触角θ、直径d、高度h和体积v等参数

二、主要功能

  1. 可静态测量液/固接触角,也可动态测量升降温过程中接触角随时间或温度变化的规律;

  2. 可在线获取接触角θ、液滴直径D、液滴高度H、液滴体积V等参数,用于计算熔体的表面张力,进而评价熔体对基体材料的润湿性。

  3. 可实现对粉体、压坯、块体材料特征参数的实验测量(如烧结温度、软化温度、熔点等),引导陶瓷及粉末冶金制品的烧结工艺的制定和优化;

  4. 可测量、记录规则或不规则形状样品在烧结过程中的变形情况,与微结构演化过程相对照,可以深入理解烧结过程机制;

  5. 可实现对以上多参数在室温~1600℃温区内的测量,通过50段程序设置可实现对复杂热处理工艺的过程分析。

三、使用领域

  1. 新型烧结助剂研发、筛选与优化:监测陶瓷材料加热过程中变形、软化、烧结,直至熔化全过程中的轮廓变化。

  2. 陶瓷/金属封装研究:分析焊料和基板的润湿性、可焊性,合理设计焊料成分,提高封装强度。

  3. 新型合金/复合材料/玻璃/陶瓷,特征温度点与熔化行为分析

  4. 高温功能涂层研发:涂层耐腐蚀熔渗行为研究,抗CMAS腐蚀涂层等

  5. 固废利用研究:钢铁、煤炭、电力等行业的固废利用研究,渣洗剂研发,铜渣,预熔渣、钙渣球等高温性能

 

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